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  • 深圳市德创鑫电子有限公司

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  • 公司行业:电镀/表面处理/涂装
  • 公司规模:50-200人
  • 公司性质:私营企业
  • 公司地址:沙井庄村大道金源2楼5车间
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公司介绍

深圳市德创鑫电子有限公司是一家专业从事PCB和FPCB电路板生产行业的高新技术企业。可为您提供PCB及FPCB的设计.生产、抄板、改板、LAYOUT板、BOM表制作等服务。公司有着整套先进的印制板专用生产设备和检测设备,产品广泛应用到通讯、网络、工控、数码、医疗、军工以及电力等各高科技领域。目前公司已通过DNV的ISO9001:2000质量体系国际认证和UL认证。公司一直坚持以"科技创新、真诚服务、携手共赢为原则服务广大客户。在未来的日子里,诚盼能与各事业伙伴共同发展,达到真正双赢!希望我们的真诚能带来您的信任和支持! 
专业生产PCB\FPCB高品质样板、批量板、特种多层板。快速交货:样品最快双面24小时,多层48小时,FPC软性板48小时.正常生产交付能力双面96小时,多层144小时,FPC软性板72小时。 
1、表面工艺:喷锡(无铅)、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。 
2、PCB层数Layer  1-12层  FPCB层数:1-6层 
3、最大加工面积  Max  board  sixc  单面/双面板650x450mm  Single/Double-sided  Pcb  多层板  500x450mm  Multilayer  PCB   
4、板厚Board  thickncss  0.2mm-3.2mm  最小线宽  Min  track  width  0.10mm  最小线距  Min.space  0.10mm   
5、最小成品孔径  Min  Diameter  for  PTH  hole  0.25mm   
6、最小焊盘直径  Min  Diameter  for  pad  or  via  0.6mm   
7、金属化孔孔径公差  PTH  Hole  Dia.Tolerance  ≤Ф0.8 ±0.05mm  >Ф0.8  ±0.10mm   
8、孔位差  Hole  Position  Dcviation  ±0.05mm   
9、绝缘电阻  Insuiation  resistance  >1014Ω(常态) 
10、孔电阻  Through  Hole  Resistance  ≤300uΩ 
11、抗电强度  Dielectric  strength  ≥1.6Kv/mm   
12、抗剥强度  Peel-off  strength  1.5v/mm   
13、阻焊剂硬度  Solder  mask  Abrasion  >5H   
14、热冲击  Thermal  stress  288℃  10sec   
15、燃烧等级  Flammability  94v-0   
16、可焊性  Solderability  235℃  3s在内湿润翘曲度  board  Twist  <0.01mm/mm  离子清洁度  Tonic  Contamination  <1.56微克/cm2   
17、基材铜箔厚度:  1/2oz、1oz、2oz   
18、镀层厚度:  一般为25微米,也可达到36微米 
19、常用基材:  FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB 
20、客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等

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